ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА КОМПОНОВКИ МОНТАЖНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК                           ВЫСОКОПЛОТНОЙ КОММУТАЦИОННОЙ ПЛАТЫ

Гриднев Владимир Николаевич, кандидат технических наук, доцент, кафедра проектирования и технологии производства электронной аппаратуры, Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана
Миронова Жанна Алексеевна, аспирант, кафедра проектирования и технологии производства электронной аппаратуры, Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана
Шахнов Вадим Анатольевич, заслуженный деятель науки РФ, член-корреспондент РАН, доктор технических наук, профессор, заведующий кафедрой проектирования и технологии производства электронной аппаратуры, Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана

621.3.049.75

Проанализированы возможности обес­печения качества паяных соединений посадочного места поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК) с большим количеством (более 500) выводов, расположенных в виде матрицы с шагом до 0,5 мм. Основное внимание уделено вопросу предотвраще­ния ухода припоя в переходные отверстия коммута­ционной платы. Приведены конструкции высоко­плотной компоновки монтажных контактных площадок коммутационных плат ответственного назна­чения

многослойная коммутационная плата, уход припоя в отверстие, посадочное место поверхностно-монтируемого компонента, заполнен­ные переходные отверстия

 Скачать статью в формате PDF

1. Кумбз, К. Ф. Печатные платы : справочник : в 2 кн. / К. Ф. Кумбз ; пер. с англ. - М. : Техносфера, 2011. - Кн. 1. - 1016 с.
2. IPC-7095 Design and assembly process implementation for BGAs - Association connecting electronics indus­tries. - 2003. - 88 p.
3. Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSPи Flipchipтехнологии / Нинг-Ченг Ли ; пер. с англ. - М. : Технологии, 2006. - 392 с.
4. Миронова, Ж. А. Высокоплотная компоновка межсоединений многослойных коммутационных плат / Ж. А. Миронова // Наукоемкие технологии и интеллектуальные системы : сб. докладов XVI молодежной междунар. науч.-техн. конф. - М. : МГТУ им. Баумана, 2014. - С. 213-218.
5. Торстен, Р. Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации / Рекерт Торстен. - М. : Технологии в электронной промышленности, 2005. - 56 с.
6. Миронова, Ж. А. Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат / Ж. А. Миронова, В.А. Шахнов, В.Н. Гриднев // Вестник МГТУ им. Н.Э.Баумана. -2014. -№ 6. - С. 56-65.
7. Медведев, А. Обновление технологий в российской электронной промышленности / А. Медведев. - М. : Технологии в электронной промышленности, 2005 - 56 с.
8. Патент № 2013125061 РФ «Способ изготовления многослойной печатной платы сверхплотного монтажа / Зарубин А. Л., Павлов А. В., Степанов И. И., Миронова Ж. А. - Заявл. от 29.05.2013.
9. Власов, А. И. Системный анализ технологических процессов производства сложных технических систем с использованием визуальных моделей / А. И. Власов // Международный научно-исследовательский журнал. - 2013. - № 10, ч. 2. - С. 17-26.
10. Власов, А. И. Визуальные модели управления качеством на предприятиях электроники / А. И. Власов, А. M. Иванов // Наука и образование. - 2011. - № 11. - С. 34.
11. Конструкторско-технологическое проектирование электронных средств / К. И. Билибин, А. И. Власов, Л. В. Журавлева и др. ; под общ. ред. В. А. Шахнова. - М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2005. - 568 с. - (Информатика в техническом университете; изд. 2-е).
12. Еланцев, А. В. Автоматизированный контроль и испытания электронной аппаратуры / А. В. Еланцев, В. В. Маркелов. - М. : Изд-во МГТУ, 1990. - 51 с.
13. Маркелов, В. В. Системный анализ процесса управления качеством изделий электронной техники / В. В. Маркелов, А. И. Власов, Э. Н. Камышная // Надежность и качество сложных систем. - 2014. - № 1 (5). - С. 35-42.
14. Маркелов, В. В. Функциональная визуальная модель контроля качества ЭС / В. В. Маркелов, А. И. Вла­сов, Д. Е. Зотьева // Проектирование и технология электронных средств. - 2014. - № 1. - С. 25-30.
15. Маркелов, В. В. Семь основных инструментов системного анализа при управлении качеством изделий электронной техники / В. В. Маркелов, А. И. Власов, Д. Е. Зотьева // Датчики и системы. - 2014. - № 8. - С. 55-67.
16. Увайсов, С. У. Метод теплового диагностирования латентных технологических дефектов радиоэлек­тронной аппаратуры и ее тепловая диагностическая модель / С. У. Увайсов, С. П. Сулейманов, Н.К. Юрков // Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Технические науки. - 2013. - № 4 (28). - С. 109-118