ЛОКАЛИЗАЦИЯ МЕРЦАЮЩЕГО ДЕФЕКТА ТИПА «КОРОТКОЕ ЗАМЫКАНИЕ» ПРИ ВИБРАЦИОННЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ НА МИКРОСХЕМЫ В BGA КОРПУСЕ

Гречишников Владимир Михайлович, доктор технических наук, профессор, заведующий кафедрой электротехники, Самарский национальный исследовательский университет имени академика С. П. Королева (443086, Россия, г. Самара, Московское шоссе, 34), gv@ssau.ru
Бутько Алексей Дмитриевич, инженер, аспирант, кафедра электротехники, Самарский национальный исследовательский университет имени академика С. П. Королева (443086, Россия, г. Самара, ул. Московское шоссе, 34), LexAK47@ya.ru
Ерилкин Алексей Андреевич, студент, Самарский национальный исследовательский университет имени академика С. П. Королева (443086, Россия, г. Самара, Московское шоссе, 34), LexAK47@ya.ru

681.518.5

10.21685/2307-4205-2016-3-10

Актуальность и цели. Сложные электронные модули, применяемые на борту авиационной и ракетно-космической промышленности, подвергаются различного рода воздействиям окружающей среды такие как: вибровоздействия, термоудары, резкие перепады давления, влажность и тому подобные. Вследствие таких воздействий часто появляются не стабильные во времени дефекты типа «короткого замыкания» и «разрыв контакта». Поиск и локализация которых в лабораторных условиях невозможен, потому что время существования дефекта связано с отклонением от нормальных условий эксплуатации.
Материалы и методы. Перспективным направлением в исследовании такого рода процессов в электронных модулях является исполь- зование метода граничного сканирования, основанного на стандарте IEEE 1149.1, позволяющем при помощи программно – аппаратных средств, проверить целостность электрических связей на печатной плате, за считанные секунды. Разработанные тестовые приложения для поиска и локализации дефектоввозможно применять вместе с ускоренными испытаниями HALT/HASS. Данная методика позволяет в реальном времени, при различного рода воздействий окружающей среды на электронные модули, с точ- ностью до ноги микросхемы или под «шариком» корпуса BGA локализовать дефект.
Результаты. Предложенная методика моделирования позволила определить частоты на которых проявляются дефект типа «короткое замыкание». Так же рассчитана эф- фективность поиска «мерцающих дефектов» в зави- симости от частоты вибро – воздействий на микро- схемы в BGA корпусе.
Выводы. Вибрационные воздействия оказывают существенное влияние на работу любой электронной аппаратуры. Актуальным является изучение зависимости возникновения дефектов не только от вибраций, но и от любых дру- гих воздействий окружающей среды. Это позволит решить проблему отказа аппаратуры на борту авиационной и ракетно – космической промышленности.

вибровоздействия, дефект, JTAG-интерфейс, ProVision, эффективность.

 Скачать статью в формате PDF

1. Ванцов, С. В. Надежность входного контроля / С. В. Ванцов, А. Н. Медведев // Надежность и качество
сложных систем. – 2015. – № 4 (12). – С. 91–100.
2. Иванов, А. В. Ключевые моменты тестопригодной разработки / А. В. Иванов // Электронные компоненты. – 2010. – № 18. – С. 4–8.
3. Кострикина, И. А. Применение ускоренных испытаний для исследования метрологической надежности информационно-измерительных систем / И. А. Кострикина, А. С. Ишков, Е. Н. Галкина // Надежность и качество сложных систем. – 2014. – № 3 (7). – С. 67–73.
4. Гречишников, В. М. Многофункциональные пакеты программ граничного сканирования / В. М. Гречишников, А. Д. Бутько // XII королевские чтения. – Самара : СГАУ, 2013. – Т. 2. – С. 116–117.
5. Особенности разработки макромоделей надежности сложных электронных систем / Н. К. Юрков, А. В. Затылкин, С. Н. Полесский, И. А. Иванов, А. В. Лысенко // Труды международного симпозиума Надежность и качество. – 2014. – Т. 1. – С. 101–102.